（報告出品方/作者：西部證券，俞能飛，盧大煒，李啟文）

一、視覺裝備平臺型企業(yè)，多領域拓展?jié)u成燎原之勢

1.1、深耕機器視覺行業(yè)，打造視覺裝備平臺型企業(yè)

天準科技是視覺裝備平臺型企業(yè)。2005 年 12 月，公司在北京中關村注冊成立。2007 年， 公司推出首臺自動影像儀樣機，正式進入機器視覺測量領域。2009 年，公司搬遷至蘇州 高新區(qū)科技城，踏入發(fā)展快車道。2018 年，蘇州天準科技園二期約 5.5 萬平米奠基投產。 2019 年，公司在科創(chuàng)板成功上市（股票代碼 688003）。2021 年，公司收購德國半導體檢 測公司 MueTec，正式步入半導體量測、檢測領域。

2022 年 6 月，公司與領先的智能駕駛 芯片公司地平線達成戰(zhàn)略合作，成為地平線征程 5 硬件 IDH 合作伙伴。截至目前，公司已 確立“打造強平臺，多領域拓展”的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于打造視覺裝備平臺型企業(yè)。公司通 過構建具備機器視覺底層算法、工業(yè)數(shù)據(jù)平臺、先進視覺傳感器、精密驅動控制器四大核 心能力的機器視覺平臺，面向半導體及泛半導體、新能源汽車、消費電子三大領域，提供 視覺測量、檢測、制程等高端裝備產品。同時，面向智能網(wǎng)聯(lián)領域，公司提供智能駕駛、 車路協(xié)同、通用 AI 計算單元等智能化解決方案。

以視覺為基礎，公司面向多個領域提供視覺裝備。公司主要產品為工業(yè)視覺裝備，具體包 括視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備和智能網(wǎng)聯(lián)方案等，被廣泛應用于半導體 及泛半導體、新能源汽車、消費電子等領域。視覺測量裝備，實現(xiàn)對工業(yè)零部件進行高精 度尺寸測量，可被廣泛應用于消費電子、PCB、半導體等行業(yè)。視覺檢測裝備能夠代替人 眼對工業(yè)零部件進行缺陷檢測，可被廣泛應用于消費電子零部件、光伏硅片、半導體、PCB 等的缺陷檢測。視覺制程設備，將識別、定位、測量、檢測等功能集成到組裝設備，主要 產品包括點膠檢測一體設備、LDI 激光直接成像設備、智能檢測組裝專機等，廣泛應用于 消費電子、PCB、新能源、汽車等領域。智能網(wǎng)聯(lián)方案領域，公司已布局智能駕駛域控制 器、車路協(xié)同方案、AI 邊緣計算平臺等產品線。

消費電子貢獻主要業(yè)績，光伏、半導體與汽車業(yè)務迅速擴張。2019-2021 年，消費電子業(yè) 務占公司營收之比分別為 77.4%/88.1%/50.2%，毛利占比分別為 85.9%/96.7%/61.4%。 受消費電子行業(yè)周期波動及公司在光伏、半導體、汽車領域的拓展，消費電子對公司業(yè)績 貢獻權重逐漸下降。2021 年，光伏產品（包括光伏與半導體）、汽車營收貢獻分別為 23.2%/17.35%，同比分別提升 17.3pct/13.0pct。公司在光伏、半導體和汽車領域拓展順 利。此外，在 PCB 和汽車電子領域，公司也持續(xù)推出新產品，未來兩塊業(yè)務對公司業(yè)績 貢獻權重或將逐步提升。

1.2、公司股權集中，深度綁定核心管理層

公司股權集中，深度綁定核心管理層利益。公司董事長兼總經理徐一華通過青一投資和天 準合智間接持有公司 35.47%股份，為公司實際控制人。青一投資第二大股東徐偉系徐一 華之兄。公司核心管理層公司楊聰（董事兼董秘&財務總監(jiān)）、蔡雄飛（董事）、溫廷培（董 事兼副總經理）分別通過天準合智平臺間接持股 3.54%/2.36%/1.90%，核心管理層利益 與公司深度綁定。此外，前十大股東中天準科技一期員工持股計劃持有公司 1.81%股份， 該期員工持股計劃覆蓋公司核心骨干 18 人。

公司核心管理層均有深厚的技術背景，董事 長徐一華獲北京理工大學計算機博士學位，曾就職于微軟亞洲研究院，為人工智能、機器 視覺領域專家，享受國務院特殊津貼。董事楊聰獲北京理工大學計算機碩士學位，擁有高 級工程師職稱，全面參與了天準影像測量儀產品等多項研發(fā)工作。蔡雄飛獲上海交通大學 電氣與系統(tǒng)碩士學位，擁有高級工程師職稱，組織開發(fā)了多款智能檢測裝備產品。

子公司分工明確，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。公司旗下共有 6 家全資子公司、2 家全資孫公司、 1 家參股公司。天準軟件、龍山軟件、龍園軟件三家全資子公司均從事算法、軟件研發(fā)， 供公司主要產品使用。全資子公司騰超機電主要研發(fā)、生產裝備所需零部件和組件。全資子公司香港天準主要負責海外市場開拓，香港天準旗下全資子公司加州天準專門負責開拓 北美業(yè)務。全資子公司 SLSS Europe 是公司 2021 年收購德國 MueTec 的投資主體。全資 孫公司 MueTec 主要從事前道晶圓量測和檢測設備研發(fā)、生產、銷售，通過收購 MueTec， 公司順利切入半導體檢測量測領域。參股公司矽行半導體為公司與關聯(lián)方徐一華、蔡雄飛、 楊聰、溫廷培在 2021 年共同出資設立，公司持股比例 17.1%。矽行半導體作為對 MueTec 產品線的補充，主要從事半導體及泛半導體領域高端裝備的研發(fā)。

長期員工持股計劃和股權激勵實施，保障公司持續(xù)發(fā)展。2020 年，公司進行了一期股權 激勵和一期員工持股計劃。兩項激勵設定的解鎖方式及考核指標相同，均分 5 期解鎖，以 2019 年為基準，分別考核 2020-2024 年營收和凈利潤情況。以 2024 年考核指標來看， 要求 2019-2024 年營收和凈利潤 CAGR 均不低于 18.1%。

2021 年，公司又進行了二期股 權激勵和二期員工持股計劃，兩項激勵設定的解鎖方式及考核指標相同，均分 5 期解鎖， 以 2020 年為基準，分別考核 2021-2025 年營收和凈利潤情況。以 2025 年指標來看，要 求 2020-2025 年營收和凈利潤 CAGR 均不低于 20.1%。2022 年 9 月，公司又計劃開啟三 期股權激勵和三期員工持股計劃，兩項激勵設定的解鎖方式及考核指標相同，均分 5 期解 鎖，以 2022 年為基準，分別考核 2023-2027 年營收和凈利潤情況。以 2027 年指標來看， 要求 2022-2027 年營收和凈利潤 CAGR 均不低于 20.1%。三期股權激勵計劃和三期員工 持股計劃解鎖業(yè)績目標設置樂觀，彰顯公司管理層對未來發(fā)展充滿信心。

1.3、營收穩(wěn)健增長，盈利能力有望持續(xù)提升

營收穩(wěn)定增長，盈利能力有待改善。2017-2021 年，公司營業(yè)收入由 3.19 億元增長至 12.65 億元，CAGR 達 41.11%；公司歸母凈利潤由 0.52 億元增長至 1.34 億元，CAGR 達 26.69%。 歸母凈利增速低于營收增速主要系產品結構改變導致，高毛利率的消費電子業(yè)務占比有所下滑。 2019 年，受蘋果資本開支意愿下滑影響，公司消費電子營收負增長，拖累整體營收增速。此 外，公司持續(xù)開拓光伏、PCB 等新業(yè)務領域，銷售、研發(fā)支出強度較大，導致利潤端負增長。

2020 年，蘋果加大資本開支，公司消費電子營收同比增長 113.8%；同時前期培育的光伏和智 能網(wǎng)聯(lián)也實現(xiàn)大幅增長，帶動公司重回高增長通道。2021 年，公司營業(yè)收入同比增長 31%， 光伏半導體、汽車、PCB 和智能網(wǎng)聯(lián)等行業(yè)收入均大幅增長。自 2018 年以來，公司綜合毛利 率和凈利率均處于下降通道，主要系公司多項新業(yè)務正處于開拓期，盈利水平有待提升。此外， 公司新開拓業(yè)務大多毛利率低于公司原有的消費電子業(yè)務。

消費電子構成公司主要營收，非消費電子業(yè)務快速放量。2021 年，公司消費電子、光伏產品 （包括光伏和半導體）、汽車、PCB、汽車電子分別實現(xiàn)收入 6.35/2.94/2.20/0.67/0.50 億元， 毛利率分別為 51.87%/40.84%/31.98%/21.81%/5.62%。2021 年，公司消費電子收入同比下 降 25.56%，主要系大客戶采購設備的大小年周期性影響；光伏半導體、汽車、PCB 和汽車電 子領域收入均大幅增長，使得非消費電子業(yè)務占比提升至 49.78%，降低了對消費電子行業(yè)的 依賴。PCB 和汽車電子均為公司新業(yè)務，毛利率偏低，兩塊業(yè)務收入占比提升帶動毛利率有 所下滑。未來伴隨兩塊業(yè)務規(guī)模擴張，毛利率有望改善。2021 年，光伏產品毛利率大幅提升， 主要系：①當年收購 MueTec 后，將半導體業(yè)務并入光伏產品口徑，帶動毛利率提升；②光伏 產品放量后，規(guī)模效應帶動毛利率提升。

期間費用率相對穩(wěn)定，保持高研發(fā)投入。2017-2021 年，公司期間費用率始終維持在 30%以 上。2021 年，公司期間費用率 34.15%，其中銷售費用率/管理費用率/研發(fā)費用率/財務費用率 分別為 12.23%/5.37%/17.15%/-0.6%。公司研發(fā)費用率和銷售費用率維持較高水平，主要系 公司持續(xù)開拓多個細分領域，對應需要投入較多的銷售和研發(fā)人員。未來伴隨各個新開拓領域 收入體量提升，公司整體費用率有望下降。

公司經營現(xiàn)金流情況尚待改善。2021 年，公司經營活動現(xiàn)金流凈額為-1.64 億，較上年同期減 少 2.15 億元，同比減少 417.73%，主要系公司為應對供應鏈風險，對部分原材料進行策略性 備貨，增加了購買原材料支付的現(xiàn)金；同時公司職工薪酬費用有較大的增長。公司應收賬款占 營收比例保持穩(wěn)定，截至 2021 年，公司 1 年期應收賬款占比達 95.21%，應收賬款質量較好。多領域開拓導致有息負債率有所提升。2021 年，公司資產負債率/有息負債率分別達到 40.6%/10.9%。依托消費電子領域，公司持續(xù)開拓半導體、PCB、光伏、汽車、智能網(wǎng)聯(lián)等多個新領 域，仍處于快速發(fā)展期，對營運資金需求較大。

二、機器視覺市場空間廣闊，行業(yè)呈現(xiàn)技術與工藝密集

2.1、機器代人不斷深化，機器視覺為機器裝上“眼睛”和“大腦”

2.1.1、機器視覺：為機器裝上“眼睛”和“大腦”

機器視覺，為機器裝上“眼睛”和“大腦”。機器視覺本質上是為機器植入“眼睛”和“大 腦”，其中“眼睛”指圖像采集硬件（相機、鏡頭、光源等），“大腦”指圖像處理算法和 軟件。機器視覺系統(tǒng)通過圖像采集硬件將環(huán)境中的光信號轉化成圖像信號，然后圖像處理 軟件對圖像信號進行特征提取，給出判斷結果，進而給機械手等自動化系統(tǒng)輸出動作指令。 一個典型的機器視覺系統(tǒng)包括光源及光源控制器、鏡頭、相機、視覺控制系統(tǒng)等部件，其 中光源及光源控制器、鏡頭、相機等硬件部分負責成像，視覺控制系統(tǒng)負責對成像結果進 行處理分析和輸出。

機器視覺在效率、速度、可靠性等指標上較人眼優(yōu)勢顯著。與人眼相比，機器視覺在處理 高速、高精度、高重復度工作上具備天然優(yōu)勢。在處理單一重復任務時，人易受主觀情緒 影響，影響任務處理的精確度。在工作時間上，機器可以 24 小時不間斷工作，更適合工業(yè)化產線。此外，隨著人力成本的提升及工人對生產環(huán)境要求的提升，機器視覺相對人的 優(yōu)勢也不斷凸顯。

識別、測量、定位和檢測是機器視覺的四大基本功能。機器視覺四大基本功能是識別、測 量、定位和檢測，四項功能的技術實現(xiàn)難度依次上升。識別是基于目標物的特征進行甄別， 準確度和速度是主要衡量指標。測量是將獲取的圖像像素信息標定成常用的度量衡單位， 然后計算出目標物的幾何尺寸，高精度以及復雜形態(tài)的測量是機器視覺的優(yōu)勢領域。定位 是獲得目標物體的位置信息，精度和速度是主要衡量指標。檢測，一般是指外觀檢測，如 產品裝配后的完整性檢測、外觀缺陷檢測等。

2.1.2、宏觀政策 微觀成本驅動下，機器代人進程將持續(xù)深化

機器視覺上游為軟硬件供應商，中游為系統(tǒng)和裝備集成商，下游應用領域廣泛。1）機器 視覺上游：包括光源、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機等硬件及底層算法軟件等。光源主流供應商為 Keyence（基恩士）、CCS、AI、奧普特等。高端工業(yè)鏡頭被海外Keyence、Moritex等主 導，國內東正光學、慕藤光、普密斯等主要聚焦在中低端工業(yè)鏡頭。高端工業(yè)相機主要被 德國Basler和加拿大DALSA占據(jù)，國內?？禉C器人、華睿科技在中低端工業(yè)相機領域已 有較高市占率。軟件算法主流供應商包括Cognex（康耐視）、MvTec、凌云光、奧普特等。

2）機器視覺中游：主要由視覺系統(tǒng)和裝備集成商構成。視覺系統(tǒng)由圖像采集部分（光源 等硬件） 軟件算法組成，主流供應商包括 keyence、Cognex、凌云光、奧普特。視覺裝 備是在視覺系統(tǒng)基礎上添加自動化裝備構成，主流供應商包括天準科技、凌云光、矩子科 技、賽騰股份等。3）機器視覺下游：機器視覺應用領域眾多，主要包括電子及半導體（以 消費電子為主）、汽車、制藥、印刷、新能源等行業(yè)。

零部件和軟件合計占機器視覺系統(tǒng)成本的 80%。機器視覺系統(tǒng)主要由零部件（光源、工 業(yè)相機、工業(yè)鏡頭等）和軟件算法構成，其中零部件占機器視覺系統(tǒng)成本的 35%、軟件開 發(fā)占據(jù)機器視覺系統(tǒng)成本的 45%。中國機器視覺市場增速遠快于全球。2010-2020 年，全球機器視覺器件市場規(guī)模由 31.7 億美元增至 107 億美元，CAGR 為 12.9%；預計至 2025 年將達到 147 億美元，2020-2025 年 CAGR 為 6.6%。中國在全球的機器視覺產業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。據(jù)甲子光年智庫數(shù)據(jù)， 2016-2021 年，中國機器視覺市場規(guī)模由 47 億元增至 178 億元，CAGR 為 30.5%；預計 至 2026 年將達到 543 億元，2021-2026 年 CAGR 為 25.0%，增速遠快于全球。

驅動機器視覺發(fā)展的兩大因素：宏觀政策推動和微觀用工成本提升。機器視覺憑借效率與 成本優(yōu)勢取代人工。近年來，我國老齡人口占比持續(xù)提升，至 2021 年 65 歲以上人口達 到 2 億，占人口總數(shù)的 14.2%。與此同時，勞動力平均工資也在持續(xù)提升，2015-2021 年 就業(yè)人員平均工資同比增長普遍保持在 7%以上，2021 年就業(yè)人員平均工資達到 8.8 萬元 /年。人口老齡化 勞動力成本的上升凸顯了機器視覺在工業(yè)產線上的優(yōu)勢。宏觀層面來看， 2017 年以來，國家部委和各省市均出臺了一系列政策鼓勵制造業(yè)高端轉型，而高端轉型 的進程中則少不了機器視覺對人工的取代。

與德美相比，中國機器視覺滲透率仍有持續(xù)提升空間。定義機器視覺密度=機器視覺市場 規(guī)模/當年制造業(yè)增加值。2019 年，德國、美國、全球、中國機器視覺密度分別為 0.16%、 0.12%、0.07%、0.03%，中國機器視覺密度遠低于德美。在中國制造業(yè)高端轉型進程中， 中國機器視覺滲透率有望持續(xù)提升。

2.2、機器視覺應用廣泛，涵蓋消費電子、PCB、半導體、汽車等行業(yè)

機器視覺應用聚焦電子半導體，持續(xù)拓展其他領域。相較人眼，機器視覺在效率、精度等 指標上，具有顯著的優(yōu)勢。隨著機器視覺相關技術的持續(xù)進步，機器視覺的下游應用領域 也不斷拓展。根據(jù)中國機器視覺產業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，機器視覺主要應用下游包括電子電氣、半 導體、汽車、印刷包裝、食品加工等領域，幾大應用分別占比 52.9%/10.3%/8.8%/5.5%/4.9%， 其中電子電氣和半導體占據(jù)主要應用份額。

2.2.1、消費電子：產品快速迭代催生機器視覺新需求

機器視覺在消費電子行業(yè)中應用廣泛。在消費電子領域，機器視覺可被廣泛用于 3C 表面 檢測、觸摸屏制造、AOI 光學檢測、電子封裝等。以手機制造為例，機器視覺具體應用場 景有觸摸屏 Mark 定位、手機屏幕劃傷檢測、手機 MIC 貼合定位、液晶屏 AA 區(qū)定位、耳 機孔定位、按鍵字符位置檢測、手機殼尺寸檢測、手機芯片缺陷檢測、PCB 焊錫檢測、IC 元件 PIN 針及字符檢測等。

消費電子產品市場存量大，需求持續(xù)增長。根據(jù) Statista 數(shù)據(jù)、2017 年，我國消費電子 市場規(guī)模為 16120 億元，2021 年增至 18113 億元，市場規(guī)模龐大。隨著我國新冠肺炎疫 情形勢好轉以及市場需求的恢復，預計 2022 年我國消費電子市場規(guī)模將達 18649 億元， 同比增長 3%。

消費電子產品快速迭代特性催生機器視覺新設備新需求。消費電子行業(yè)具有技術革新迅速、 產品迭代快、利潤較高等特性。消費電子產品龐大的存量及消費者對高質量產品的偏好， 推動消費電子產品必須通過高效精細的機器視覺技術提升產能和質量。同時頻繁的型號和 設計變更也會導致制造企業(yè)需要頻繁采購、更新其生產線設備，對其上游的機器視覺行業(yè) 產生較大需求。服務于消費電子領域的主要公司天準科技針對消費電子行業(yè)有以下產品：平板顯示檢測設備、玻璃瑕疵檢測設備、點膠檢測一體設備、攝像模組設備。

2.2.2、PCB：消費電子原料，機器視覺應用成熟

PCB 機器視覺設備應用成熟，競爭廠商眾多。由于消費電子的元器件尺寸較小，普通肉 眼難以對局部細微的地方進行識別、測量、定位、檢測，機器視覺通過高精度的工業(yè)級相 機和獨特的光源技術結合機器視覺算法擁有微米級探測能力和 256 灰度級的視力，實現(xiàn)了 PCB 產業(yè)精細度的躍升。機器視覺在 PCB 的 SMT 段、FT 段、預組裝段都有非常廣泛的 應用。目前，凌云光、矩子科技、博眾精工、康代智能等廠商在 PCB 領域均有布局。以 蘋果公司為代表的知名消費電子公司不斷強化對機器視覺的技術在各產業(yè)鏈的應用，形成 了一個促進行業(yè)發(fā)展的正向循環(huán)。

信息化加速背景下，全球PCB市場規(guī)模穩(wěn)健增長。2015-2020 年，全球 PCB 產值由 553 億美元增至 652 億美元，CAGR為 3.3%。據(jù) Prismark 預測，預計至 2026 年全球 PCB產值將達到1016億美元，2021-2026年CAGR為4.8%，在較高基數(shù)下保持平穩(wěn)增長。

全球 PCB 行業(yè)已形成以亞洲為主導、中國大陸為核心的產業(yè)格局。受益于中國在勞動力 成本、生產制造環(huán)境、產業(yè)政策等方面的顯著優(yōu)勢以及更加完整的產業(yè)鏈，全球 PCB 產 能持續(xù)向中國大陸轉移。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2021 年除美洲地區(qū)外，全球其他區(qū)域的 PCB 產值增長率均在 20%以上。2021 年，中國大陸 PCB 市場規(guī)模繼續(xù)擴展，行業(yè)產值 達到 436 億美元，同比增長 24.6%。據(jù) Prismark 預計，2021 至 2026 年中國大陸 PCB 產值將以 4.6%的年均復合增長率增長，到 2026 年將達到 546 億美元，繼續(xù)保持全球 PCB 產值第一的地位。亞洲（除中國大陸、日本）地區(qū)將成為全球 PCB 產值增速最快的區(qū)域， 2021-2026 年均復合增長率將達 5.4%。

PCB 高端升級將提升機器視覺檢測設備用量。2020 年中國大陸單雙面板、多層板等低端 PCB 產值占比 64%，日本僅占 15%，我國高端 PCB 滲透空間巨大。在國內 PCB 制造邁 向高端的過程中，機器視覺設備的不可替代性也會越來越大。根據(jù) WECC 數(shù)據(jù)，單產線 機器視覺設備配置數(shù)量有望由 1 臺提升至 3 臺。激光直接成像（LDI）技術為 PCB 領域主流發(fā)展技術。PCB 直接成像設備已成功應用在 PCB 各細分產品中，覆蓋了 PCB 各種制程工藝，如內/外層曝光、卷對卷曝光和阻焊制程 等。PCB 制造業(yè)產值的提升及對產品技術要求的進步，將有效拉動對上游專用設備的市 場需求，從而為激光直接成像（LDI）設備帶來良好的市場發(fā)展機遇。根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，2021 年全球 LDI 市場規(guī)模為 8.1 億美元，預計到 2028 年將達到 11 億美元。

2.2.3、半導體：機器視覺最早大規(guī)模應用領域

機器視覺在半導體前、中、后道生產中均有廣泛應用。半導體具有高集成度和高精度的特 點，是機器視覺最早大規(guī)模應用的領域。在半導體前道晶圓制造工序、中后道封裝測試環(huán) 節(jié)中，機器視覺主要用于量測和缺陷檢測，涉及到的設備包括量測設備和缺陷檢測設備。

半導體設備出貨維持高增速，利好機器視覺企業(yè)。受貿易摩擦及閃存半導體缺貨影響， 2019 年全球和國內半導體設備銷量就能有所下滑，但 2020 年后隨著各行各業(yè)的信息化建 設如火如荼進行，國內外半導體設備銷量深 V 反彈。根據(jù) SEMI 預測，到 2025 年，全球 半導體設備銷售額將達到 1410 億美元，2021-2025 年 CAGR 為 8.26%；而中國的半導體 設備銷量將達到 708 億美元，2021-2025 年 CAGR 為 24.34%，遠高于全球增速。國內半 導體設備銷量的高增速將顯著利好國內機器視覺類企業(yè)。

半導體前道制程工藝中，缺陷檢測占比 57%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，在半導體設備中，前道設 備占比高達 80%，其中檢測類設備占比約 10%。前道檢測類設備主要包括膜厚量測設備、 CD-SEM、套刻誤差測量、宏觀缺陷檢測、有圖形晶圓檢測、無圖形晶圓檢測、電子束檢 測等，內部占比分別為 12%/12%/9%/6%/34%/5%/12%，其中宏觀缺陷檢測、有圖形晶圓 檢測、無圖形晶圓檢測、電子束檢測等缺陷檢測占比 57%。

2.2.4、光伏：行業(yè)高速發(fā)展，光伏硅片檢測設備勢頭良好

光伏裝機量邊際上升，未來市場空間巨大。根據(jù) CPIA 統(tǒng)計，2021 年，全球光伏新增裝 機量創(chuàng)新高，達 175GW。預計在光伏發(fā)電成本持續(xù)下降和新興市場拉動等有利因素的推 動下，全球光伏市場仍將保持增長，預計 2025 年全球光伏新增裝機量將達 270GW，樂 觀情形下達到 330GW。2021 年我國光伏新增裝機量大幅提升，達 55GW，預計在 2025 年，我國光伏新增裝機量將達到 90GW，樂觀情形下達到 110GW。

大尺寸硅片為未來趨勢，機器視覺檢測設備價值凸現(xiàn)。光伏組件的核心是電池片，在電池 片生產過程中，會產生如碎片、隱裂、表面污染、電極不良、劃傷等缺陷，通過采用機器 視覺技術對上述缺陷進行檢測可以大幅提升光伏產品的良率。另外伴隨硅片制造工藝的升 級，硅片變的越來越薄，尺寸也不斷擴大，這導致硅片也更容易產生破損類缺陷。硅片尺 寸變化也會促使廠商更換光伏硅片分選設備，該設備能夠對光伏硅片進行自動化尺寸及缺 陷檢測，并根據(jù)檢測結果進行自動分級分選的智能裝備。在光伏產業(yè)高速發(fā)展背景下，提 高光伏生產良率與降本增效成為新趨勢。作為硅片質量控制的關鍵設備，光伏硅片檢測分 選設備也將繼續(xù)保持良好的發(fā)展勢頭。

2.2.5、汽車：新能源汽車浪潮帶動機器視覺設備放量

汽車制造成為工業(yè)機器視覺應用重要增長點。汽車制造過程復雜且程序繁多，在汽車生產 過程中使用機器視覺技術來代替人工進行檢測，不僅能夠提高工作效率及準確率，還可以 降低生產成本，因此機器視覺技術被廣泛應用于汽車制造業(yè)，主要應用包括汽車零配件檢 測、汽車裝配校驗檢測、汽車零配件二維碼及字符識別、涂膠檢測等。此外，目前國內積 極推動網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，汽車電子化趨勢將進一步加強。過去汽車以機械結構為主，在新能 源和智能汽車中，電子零部件的成本占比將會達到整車的一半以上，大量的雷達（激光、 厘米波、毫米波、超聲波）、傳感器、通信（GPS、DSRC、4G/5G）、攝像頭、監(jiān)控、檢測、娛樂系統(tǒng)將會被裝載在汽車之上，汽車行業(yè)對采用機器視覺技術檢測設備以及智能制 造裝備的需求量將不斷提高。

新能源汽車快速滲透帶動鋰電擴產，機器視覺在鋰電生產中被廣泛應用。新能源汽車安全 性要求不斷提升，對鋰電池要求愈發(fā)提高。電池缺陷檢測的傳統(tǒng)方法是人工測量和判斷， 容易受檢測人員主觀意愿、情緒、視覺疲勞等人為因素的影響，使檢測結果出現(xiàn)偏差疏漏。 因此在鋰電池生產制造的過程中，機器視覺檢測重要性凸顯、應用增多。以方形卷繞電芯 為例，在電芯前段工序中，視覺檢測主要應用于涂布的涂覆糾偏、尺寸測量，極片的表面 瑕疵檢測、尺寸測量，卷繞對齊度等。

在電芯后工序中，視覺檢測主要應用于裸電芯極耳 翻折檢測、極耳裁切碎屑檢測、極耳焊接質量檢測、尺寸測量、貼膠定位，以及入殼頂蓋 焊接質量檢測、密封釘焊接質量檢測、電芯外觀檢測等。在模組和 PACK 段，以視覺檢測 裝備為主，主要應用于底部藍膠檢測、BUSBAR 焊縫檢測、側焊縫檢測、模組全尺寸檢 測、PACK 檢測等。

2.3、機器視覺行業(yè)兩大特征：技術密集和工藝密集

2.3.1、機器視覺國產化率穩(wěn)步提升

機器視覺國產化率穩(wěn)步提升，高端領域仍有較大差距。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2016-2021 年， 國產品牌在國內機器視覺市場滲透率由 39.0%提升至 58%，整體看國產化水平已然不低。 不過國產品牌當前僅在中低端市場具備競爭力，工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機、底層軟件系統(tǒng)等技 術壁壘高、利潤率高的高端市場目前仍被國外品牌（康耐視和基恩士等）主導。

機器視覺行業(yè)集中度較低，分散程度在加劇。根據(jù)機器視覺產業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2020 年，我 國機器視覺行業(yè) CR5、CR10 分別為 30.1%、40.3%，較 2019 年分別下降 2.9%、4.3%。 我國機器視覺行業(yè)目前集中度較低且分散程度仍在加劇。行業(yè)格局分散主要系下游應用場 景差異化水平高導致。機器視覺應用包括識別、定位、測量、檢測，被廣泛應用于消費電 子、半導體、汽車、印刷、食品加工等領域，不同行業(yè)及應用對于機器視覺應用的要求均 有較大差異。即使占比高達 52.9%的消費電子領域，由于產品（手機、手表、電池）及工 序（顯示行業(yè)中的 Array、Cell、Module 制程）的不同導致應用差異也很大。

2.3.2、機器視覺行業(yè)兩大特點：技術密集和工藝密集

基恩士和康耐視兩大巨頭占據(jù)視覺系統(tǒng)領先地位，國產廠商逐步發(fā)力。機器視覺中游視覺系統(tǒng)目前主要被基恩士和康耐視兩家主導。國內奧普特、大恒圖像、凌云光以代理業(yè)務起 家，通過自主研發(fā)目前在視覺系統(tǒng)已有所突破。奧普特推出了 SciVision 視覺系統(tǒng)、凌云 光推出了 VisionWARE、維視圖像推出了 Visionbank。在智能視覺裝備領域，由于下游應 用廣泛且各應用之間差異化較大，國內各家廠商在各自擅長的細分市場均占有一定的市場 份額。行業(yè)巨頭盈利水平長期維持高位，彰顯行業(yè)高壁壘特性。2012-2021 年，基恩士毛利率、 息稅前凈利率、凈利率平均值分別為 80.5%、53.7%、36.6%；康耐視毛利率、息稅前凈 利率、凈利率平均值分別為 75.5%、28.4%、26.47%。作為全球機器視覺領域巨頭，基 恩士和康耐視盈利水平長期維持高位也從側面彰顯出行業(yè)壁壘很高。機器視覺行業(yè)高壁壘 主要體現(xiàn)在兩大方面：技術研發(fā)和工藝積累，分別對應“技術密集”和“工藝密集”。

技術密集：零部件技術含量高和應用差異化程度高。機器視覺替代人眼的優(yōu)勢在于精度和 穩(wěn)定性，這對上游部件光源、相機、鏡頭、軟件算法提出了高性能要求。另外機器視覺下 游應用領域眾多，各領域之間差異化較大，應對不同領域需要提出不同的解決方案。對零 部件的高性能要求及不同領域差異化的解決方案導致企業(yè)需要持續(xù)的投入研發(fā)。2021 年， 機器視覺中游主要企業(yè) ISRAVISION、精測電子、華興源創(chuàng)、天準科技、奧普特、康耐視、 凌云光研發(fā)投入占營收之比分別為 19.7%/18.9%/17.5%/17.1%/15.7%/13.0%/11.5%，均 處于較高水平。

2021 年，基恩士研發(fā)投入占營收之比僅 2.98%，一方面因為其收入體量 大，另一方面則是基恩士在部件通用化方面業(yè)內領先。2021 年，基恩士研發(fā)投入絕對值 為 12.92 億元，同期奧普特研發(fā)投入絕對值僅為 1.37 億元。此外，研發(fā)人員占比極高也 佐證了機器視覺行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)。2021 年，精測電子、天準科技、奧普特、華 興源創(chuàng)、凌云光、康耐視研發(fā)人員占比分別為 48.2%/41.6%/39.2%/39.0%/36.3%/25.2%。

工藝密集：反復試驗，積累經驗，強調對行業(yè)的 Know-how。工廠產線中，機器視覺代 替人工的方式是通過提取工序生產的關鍵特征，基于此建模，沉淀出特定工序的算法，這 需要光學成像和應用算法兩部分相互配合。光學成像部分，不同應用場景對圖像采集的信 息和質量要求不同，確定一個合適的光學成像方案需要綜合考慮光源、鏡頭、相機等參數(shù)， 這需要反復試驗摸索。應用算法方面，不同場景需要識別不同的目標并實現(xiàn)不同的功能， 這需要對算子參數(shù)進行調整、不同算子組合、算子并行效率優(yōu)化，以及開發(fā)專用的邏輯判 斷與決策算法才能最終滿足應用需求。整體來看，高效、穩(wěn)定的機器視覺系統(tǒng)除了對機器 視覺技術本身有較高要求外，還需要深刻理解行業(yè)的工藝特點、行業(yè)標準、設備成本、運 維、安全等工程約束。

豐富的 Know-how 知識庫將構成機器視覺企業(yè)的核心競爭力。不同應用場景對機器視覺 的應用雖有較大差異，但機器視覺的底層技術具有共通性。光學成像方面均要求相機、光 源、鏡頭、采集卡等硬件具備通用的高質量性能。圖像處理算法方面，無論應用場景如何， 為實現(xiàn)圖像的分析和處理，均需要完備的圖像處理算子庫作為基礎以支持復雜的識別、檢 測等應用算法設計。通過大量專屬行業(yè)需求的積累，企業(yè)可以提取出其中共通的部分，化 繁為簡，構建底層通用的視覺系統(tǒng)平臺?；谕ㄓ眯推脚_進行專用場景的開發(fā)有助于降低 開發(fā)難度、優(yōu)化項目質量以及縮短開發(fā)周期。

三、強研發(fā)打造工業(yè)AI平臺，加大非消費電子拓展力度

3.1、保持高研發(fā)投入，技術實力居于行業(yè)領先水平

公司重視研發(fā)投入，研發(fā)人員儲備充分。2021 年，公司研發(fā)費用達 2.17 億元，同比增長 40.38%；研發(fā)費用率為 17.15%，研發(fā)投入與增速始終維持在較高水平。2021 年，公司 研發(fā)人員達 794 人，占公司總人數(shù)比例達到 41.64%。未來，公司依舊會保持較高的研發(fā) 投入用于 PCB、半導體、汽車電子等領域的開拓。

積極布局上游環(huán)節(jié)，助力公司降本增效。絕大部分機器視覺系統(tǒng)集成商通常直接采購視覺 軟件、傳感器、驅控系統(tǒng)等核心零部件，通過簡單的二次開發(fā)和組裝完成設備生產，不具備算法、軟件以及視覺傳感器和精密驅控等核心技術。公司掌握機器視覺算法、工業(yè)數(shù)據(jù) 平臺、先進視覺傳感器以及精密驅控技術，能夠獨立設計、生產工業(yè)視覺裝備產品，使用 自主研發(fā)的軟件平臺，與系統(tǒng)集成商存在顯著差異。在核心算法這塊，公司掌握了 2D 視 覺算法、基于深度學習的缺陷檢測、3D 視覺算法等機器視覺算法，并自主開發(fā)了工業(yè)視 覺軟件平臺 ViSpec。ViSpec 可廣泛用于公司各主要產品，服務于消費電子、汽車制造、 光伏半導體等各個下游行業(yè)客戶。在此基礎上，公司在客戶場景歸納的基礎上，自主開發(fā) 形成工業(yè)數(shù)據(jù)平臺，幫助客戶持續(xù)進行設備優(yōu)化和制程優(yōu)化。

公司在視覺測量、視覺檢測、3D 感知、精密驅控控制等方面均處行業(yè)領先水平。公司核 心技術包括機器視覺算法、工業(yè)軟件平臺、先進視覺傳感器及精密驅控技術，公司在視覺 測量、視覺檢測、3D 感知、精密驅控控制等方向已達到行業(yè)領先。1）視覺測量裝備：公 司依托國家專項開發(fā)的精密測量儀器，精度達到 0.3 微米，與國際先進產品達到同一水平。 在消費電子行業(yè)，公司的視覺測量裝備成功實現(xiàn)對美國 DWFritz 的替代。

2）視覺檢測裝備：公司視覺檢測裝備在光伏和消費電子行業(yè)均實現(xiàn)了對海外產品的替代。在光伏行業(yè)，公司的光伏硅片自動檢測分選裝備在缺陷檢測準確率與瑞士梅耶博格同類最先進產品達到同一水平，檢測速度快于梅耶博格，得到隆基集團、協(xié)鑫集團等客戶認可，實現(xiàn)對梅耶博格的國產替代。在消費電子行業(yè)，公司的手機蓋板玻璃視覺檢測裝備在檢測準確率、檢測速度等方面均超過國際先進同行德國申克博士水平，成功實現(xiàn)進口替代。

3）智能 3D 視覺傳感器：公司研發(fā)的智能 3D 視覺傳感器在檢測范圍、檢測精度和掃描頻率等部分指 標上已達到或超過基恩士、康耐視同類產品。公司自主研發(fā)的智能 3D 視覺傳感器已在公 司的視覺檢測裝備產品上實現(xiàn)批量應用，實現(xiàn)關鍵零部件的進口替代。

4）精密驅動控制 器：公司自主研發(fā)的精密測量專用控制器是國內首款影像測量儀專用控制器，可以實現(xiàn)對 傳感器和機械運動的綜合控制和光源的精細控制。光源控制細分度達 256 級、區(qū)域控制細 分度達 6 環(huán) 8 區(qū)，達到業(yè)內最高細分度。公司的高性能多軸運動控制技術通過多軸高速精 密插補，使軌跡控制精度達到 0.5 微米，同時結合精密機械結構、高精度傳感器及先進的 機器視覺算法最終在復合式高精度坐標測量儀器實現(xiàn) 0.3 微米的系統(tǒng)檢測精度，達到國際 先進水平。

圍繞機器視覺、精密光機電等領域，深入展開知識產權布局。2021 年公司新增專利申請 161 項，其中發(fā)明專利申請 116 項，獲得專利授權 69 項，其中發(fā)明專利授權 37 項，獲得軟件著作權 16 項。截至 2021 年末，累計獲得專利授權 174 項，其中 78 項發(fā)明專利，累 計取得 109 項軟件著作權。公司深耕機器視覺領域多年，在 3C、鋰電等領域已積累深厚的客戶資源。公司累計服務 近 3000 家客戶，積累了大量的行業(yè)經驗，確保了前沿技術與工業(yè)實際場景的深度融合。 公司主要客戶群體覆蓋消費電子行業(yè)、汽車制造業(yè)、光伏半導體行業(yè)、倉儲物流行業(yè)等各 領域，包括蘋果公司、三星集團、富士康、欣旺達、德賽集團、博世集團、法雷奧集團、 協(xié)鑫集團、菜鳥物流等國際知名企業(yè)。

3.2、基于AI平臺，平臺化發(fā)展，拓品類能力強

打造工業(yè) AI 能力平臺，切入非消費電子業(yè)務。自 2017 年開始，公司致力于組織的平臺 化與戰(zhàn)略平臺化。公司成立初期，主要集中在消費電子領域，依托工業(yè) AI 能力平臺，公 司業(yè)務已從消費電子拓展到半導體及泛半導體、新能源汽車領域。1）消費電子：以視覺 測量設備為主，拓展視覺缺陷檢測、制程類設備。2）半導體及泛半導體：包括半導體、 PCB 和光伏三大領域，其中半導體主要集中在前道檢測和量測設備，PCB 領域主要提供 激光直接成像（LDI）設備，光伏領域主要提供光伏硅片檢測分選設備。

3）新能源汽車： 包括新能源汽車制造檢測設備和智能網(wǎng)聯(lián)兩大塊。智能網(wǎng)聯(lián)主要包括車路協(xié)同和域控制器 兩大類。公司各產品業(yè)務共用一套工業(yè)視覺的技術平臺，其中的機器視覺算法、工業(yè)數(shù)據(jù) 平臺和精密光機電體系都是共通的，公司原先能力的積累保證了在進入新領域的時候，技 術高度依然可以得到保障。

消費電子：視覺測量類設備居于領先水平，拓展視覺檢測、制程類設備。在消費電子領域， 公司主要為手機、平板等電子產品提供視覺測量、檢測、制程類產品，服務于蘋果、三星、 富士康等客戶。公司視覺測量類產品處于國內領先水平，2021 年開始全面推進視覺裝備 研發(fā)及已研發(fā)的視覺制程裝備推向市場。2021 年，公司消費電子營業(yè)收入為 6.35 億元， 同比下降 25.29%，主要受消費電子大客戶采購設備的大小年周期影響。未來，伴隨消費 電子類產品對精度要求持續(xù)提升，高端檢測和量測裝備需求有望持續(xù)增長。

PCB：推出 LDI 激光成像設備，在研缺陷檢測等產品。2020 年底，公司正式推出 LDI 激 光直接成像設備。2021 年，LDI 激光成像設備實現(xiàn)營收 6683 萬元。LDI 激光成像設備用 于 PCB 工藝中的曝光工序，用激光掃描的方法直接將圖像在 PCB 上成像，省去傳統(tǒng)曝光 過程中的底片工序，節(jié)省了時間和成本，減少了因底片漲縮引發(fā)的偏差，圖像更精細。伴 隨設備成本的下降，LDI 設備在中高端 PCB 產品制造中滲透率不斷提升。未來，隨著全 球 PCB 產品結構不斷升級，國產 LDI 設備有望加速實現(xiàn)對行業(yè)內傳統(tǒng)曝光設備以及對進 口 LDI 設備的替代，市場規(guī)模有望快速增長。公司 LDI 產品有望受益于市場規(guī)模增長。公 司未來會繼續(xù)提升 LDI 產品技術指標、完善功能、擴寬應用場景，同時面向 PCB 缺陷檢 測的 AVI 設備開始進入客戶小批量試用階段，另外還有更多的新產品在研發(fā)中。

光伏：光伏硅片檢測分選設備快速放量。2018 年，公司光伏硅片檢測分選設備研發(fā)成功 并實現(xiàn)銷售。光伏硅片檢測分選設備主要用于對硅片中瑕疵特征進行高效、高識別率識別 與提取，提升硅片良率。2018-2021 年，公司光伏硅片檢測分選設備營收由 441.03 萬元 增至 2.54 億元（已剔除 MueTec 并表收入），營收復合增速為 286.23%，實現(xiàn)高速增長。 公司光伏硅片檢測分選設備已獲得協(xié)鑫、隆基等頭部客戶的認可，國內主要競爭對手為奧 特維。公司目前正在研發(fā)新一代光伏硅片檢測分選設備，提升檢測速度、穩(wěn)定性及可靠性， 夯實該產品競爭力。根據(jù) CPIA 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全國光伏組件產量達 182GW，同比增 長 46.1%。作為硅片質量控制的關鍵設備，光伏硅片檢測分選設備未來將繼續(xù)保持良好的 發(fā)展勢頭。

半導體：收購 MueTec 布局前道晶圓量測&檢測設備，參股矽行半導體瞄準半導體高端裝 備。2021 年 5 月，公司完成對德國 MueTec 公司 100%股權的收購。MueTec 主要面向半 導體前道晶圓環(huán)節(jié)，具備成熟的產品提下，可實現(xiàn)晶圓的 OCD（關鍵尺寸測量）、Overlay （套刻）等尺寸測量，以及晶圓的宏觀和微觀缺陷檢測。公司收購 MueTec 后將加強中國 市場推廣，積極推進 MueTec 產品線技術升級，以覆蓋 55nm、28nm 等工藝節(jié)點，加快 半導體前道晶圓領域量測&檢測設備的國產替代。作為對 MueTec 產品線的補充，2021 年 10 月，公司與關聯(lián)方投資蘇州矽行半導體，瞄準半導體高端準備領域對相關關鍵零部件 開展研發(fā)。

新能源汽車：布局新能源汽車制造檢測裝備和智能網(wǎng)聯(lián)兩大領域。在新能源汽車制造檢測 裝備領域，公司聚焦新能源汽車及汽車智能化、電氣化的關鍵零部件，如汽車熱管理系統(tǒng) 及子模塊、汽車懸架系統(tǒng)及子模塊，各類汽車電子系統(tǒng)及子模塊等，提供完整的智能解決 方案交鑰匙工程，包含智能車間、高端智能產線、高端智能檢測組裝專機裝備。在智能網(wǎng) 聯(lián)領域，公司布局了智能駕駛域控制器、車路協(xié)同方案、AI 邊緣計算平臺等產品線。2021 年公司汽車業(yè)務收入達到 2.2 億元，同比增長 423%。

3.3、切入智能駕駛域控制器市場，打開公司成長空間

深耕智能網(wǎng)聯(lián)領域，布局智能駕駛域控制器、車路協(xié)同方案、AI 邊緣計算平臺等產品線。 公司智能駕駛域控制器基于邊緣計算芯片研發(fā)，應用于國內眾多頭部自動駕駛公司的無人 物流車、無人出租車、無人巴士、無人工程車等車輛的前裝和后裝；公司車路協(xié)同方案基 于邊緣計算 MEC 研發(fā)，提供多傳感器融合感知全息路口解決方案，應用于多個國家級智 能網(wǎng)聯(lián)示范區(qū)；公司在 2021 年成為英偉達 Jetson 產品線解決方案金牌合作伙伴，基于英 偉達的嵌入式 GPU 打造 AI 邊緣計算平臺，深度應用于智能網(wǎng)聯(lián)領域的各種場景。 汽車智能化對傳統(tǒng)電氣系統(tǒng)提出挑戰(zhàn)，域控制器為當前最佳解決方案。

汽車智能化背景下， 汽車電子化程度不斷提升，電子控制單元（ECU）數(shù)量激增，一些高端車型的 ECU 數(shù)量 已經破百。愈發(fā)復雜的電子線路使得數(shù)據(jù)處理以及網(wǎng)絡安全的優(yōu)化成為難題，用一個或幾 個“大腦”來操控全車的 ECU 與傳感器正逐漸成為汽車電子電氣架構公認的未來，以域 為單位的域控制器（Domain Controller Unit，DCU）采用集成化架構是當前最佳的解決方 案。將 ECU 集中化，車輛通信線束將大幅減少，也會帶動整車零部件成本的下降。隨著未來整車電子電器架構的演化，域控制器將會越來越強大。目前域控制器主要細分為動力 域（安全）、底盤域（車輛運動）、座艙域/智能信息域（娛樂信息）、自動駕駛域（輔助駕 駛）和車身域（車身電子），其中自動駕駛域控制器和智能座艙域控制器是發(fā)展重點。

域控制器未來市場空間廣闊。根據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù)，2020 年全球汽車各“域”相關控制器市 場規(guī)模約為 920 億美元，預計到 2025/2030 年將分別達到 1280/1560 億美元，其中自動 駕駛 智能座艙域控制器市場規(guī)模在 2025/2030 年將有望分別達到 520/710 億美元，占整 體之比分別為 40.63%/45.51%。

與頭部智能駕駛芯片供應商地平線達成戰(zhàn)略合作，推出智能駕駛域控制器國產化方案。 2022 年 6 月 19 日，公司與地平線正式達成深度合作，成為征程 5 芯片硬件 IDH 合作伙 伴之一。地平線是智能駕駛芯片的先行者，是國內唯一實現(xiàn)乘用車量產定點的百 TOPS 算 力級別的車規(guī)級 AI 芯片供應商。地平線征程 5 芯片已獲得比亞迪、上汽集團、一汽紅旗、 自游家汽車等多家主流車企量產合作項目。作為地平線的戰(zhàn)略合作伙伴，公司與地平線將 主要圍繞高級別智能駕駛、車路協(xié)同等大交通領域開展技術研發(fā)與產品的深度合作，為智 能汽車行業(yè)提供自動駕駛域控制器和艙駕一體中央計算控制器解決方案。

2022 年 8 月， 公司正式推出基于地平線征程 5 芯片的汽車域控制器量產標準參考方案 TADC-D52，該域 控 制 器 專 為 自 動 駕 駛 車 輛 設 計 ， 搭 載 2 顆征程 5 芯 片 ， 核 心 算 力 達 到 100KDMIPS 256TOPS，具備多傳感器感知、規(guī)劃、預測、決策等計算能力。TADC-D52 域控制器分風冷版和水冷板兩個型號，該產品已率先實現(xiàn)全線國產化，滿足高級別自動駕 駛大規(guī)模應用落地需求，據(jù)天準科技官方公眾號預計 2022 年第三季度會實現(xiàn)大批量出貨。

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精選報告來源：【未來智庫】