近日,有數(shù)碼博主爆料OPPO自研的手機AP(應(yīng)用處理器)將在2023年第二季度流片,第三季度量產(chǎn)。這也是2022年4月以來,行業(yè)人士又一次爆料OPPO自研手機AP將在2023年量產(chǎn)的消息。從2021年12月發(fā)布首款自研NPU,到2022年12月發(fā)布自研音頻SoC芯片,OPPO在芯片研發(fā)上可謂步履不停。當手機的同質(zhì)化競爭蔓延到高端機型,差異化、個性化發(fā)展已經(jīng)成為頭部廠牌的共識,按需開發(fā)的自研芯片成為新一輪火拼對象。但是,手機AP的設(shè)計難度與專用類芯片不可同日而語,即便研發(fā)出AP,也要考慮是否集成基帶,以及從“能用”到“好用”的迭代。對于OPPO等國內(nèi)手機廠商而言,芯片自研“關(guān)關(guān)難過”,但是,造芯這條路上,只有披荊斬棘,“關(guān)關(guān)難過關(guān)關(guān)過”才能“事事難成事事成”。
國內(nèi)手機廠商造芯第一步:專用芯片小試牛刀
2022年,手機市場需求持續(xù)低迷,高端機型成為“冷年”之中為數(shù)不多的增長動能。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2022年第二季度,全球高端智能手機的平均銷售價格同比增長8%,達到創(chuàng)紀錄的780美元。1000美元及以上價格段的智能手機銷售額同比增長94%。在銷量方面,高端市場連續(xù)第九個季度表現(xiàn)優(yōu)于全球智能手機市場整體水平。
2022年第二季度全球高端手機不同價格區(qū)間的市場占比及同比增長率
數(shù)據(jù)來源:Counterpoint
通過高端手機守住基本盤,成為手機廠商的共同選擇。但是,在高端化機型的競爭中,單純在配置和堆料上下功夫,只會使手機廠商在同質(zhì)化的道路上持續(xù)內(nèi)耗。如何帶來差異化乃至個性化的用戶體驗,對手機廠商的產(chǎn)品設(shè)計和垂直整合能力提出了更高的要求。
以手機影像為例,除了更多的攝像頭和更高的主攝像素,“人文標簽”成為手機廠商新的宣傳點。比如OPPO Find X5 Pro追求對20世紀90年代面世的哈蘇XPAN寬畫幅相機的還原,vivo X70系列尋求對Biotar、Distagon、Sonnar和Planar四款蔡司經(jīng)典鏡頭的再現(xiàn)。這一方面提升了手機攝影體驗,另一方面也用不同的影像風格彰顯旗艦機型的差異化路線,從功能和情懷等不同層次為消費者帶來新鮮感。
2021年至今,國內(nèi)手機廠商的自研熱情在專用芯片迎來了一波爆發(fā)。
vivo在2021年9月推出了自研獨立ISP芯片V1,作為通用處理器難以滿足用戶個性化或重度拍攝需求的補充。目前,vivo的自研ISP已經(jīng)迭代至第三代。
小米2021年3月推出ISP澎湃C1,后續(xù)又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1,且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統(tǒng),實現(xiàn)了自研芯片之間的聯(lián)動。
OPPO的芯片自研,也是從影像專用芯片起步。2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU,基于AI算法、AI降噪、實時RAW計算等能力,為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機影像理念提供算力算法支持。2022年12月發(fā)布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無損音質(zhì)這一新的消費趨勢和用戶的個性化聆聽體驗,是一款藍牙音頻SoC芯片,通過更高的傳輸速率和無損壓縮率更高的編解碼技術(shù),更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。而NPU提供的AI算力,能夠在耳機端實現(xiàn)聲音分離,支持用戶分別調(diào)節(jié)人聲、鼓聲、貝斯等音軌,滿足個性化的聆聽需求。
此類專用芯片的著眼點,在于協(xié)同第三方公司的手機處理器提升用戶體驗,并增加手機的差異化和高端化賣點。不過,要實現(xiàn)手機軟硬件的一體化和功能整合,最大化實現(xiàn)產(chǎn)品定義階段的目標功能,像蘋果、華為一樣自研手機AP乃至SoC(內(nèi)置基帶的手機處理器,或AP 外掛基帶的手機處理器)顯然是“一勞永逸”的選擇。
OPPO和小米都曾展現(xiàn)出攻堅AP及SoC的意志。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示:“自研芯片馬里亞納 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片,咬定青山不放松?!毙∶准瘓F手機部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆也表示,將以澎湃C1為起點,重新出發(fā),回到手機SoC芯片的設(shè)計制造當中去。
手機廠商自研AP:關(guān)關(guān)難過關(guān)關(guān)過
行業(yè)觀察人士指出,手機廠商自研AP有四點好處。一是降低采購成本,提升議價空間。二是提升對軟件系統(tǒng)的優(yōu)化力度。安卓手機通常提供三年的軟件更新周期,而蘋果能提供大約五年的iOS更新。相比使用第三方處理器,自研處理器使手機廠商能夠更好地控制產(chǎn)品,優(yōu)化對軟件的支持。三是提升手機軟硬件的協(xié)調(diào)性,實現(xiàn)更長的電池壽命、更好的 RAM 管理、更豐富的軟件功能、更差異化的攝影算法等。四是更好地提升用戶體驗。設(shè)計定制芯片可以優(yōu)先實現(xiàn)品牌生態(tài)系統(tǒng)的特色功能,使用戶體驗對于消費者更具吸引力。
收益往往與付出成正比。手機自研AP的種種優(yōu)勢,建立在更加復(fù)雜的研發(fā)過程和更高的技術(shù)門檻上。創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣向《中國電子報》記者表示,從NPU到AP,屬于從專用芯片到通用芯片,芯片架構(gòu)更復(fù)雜、處理能力要求更高,對芯片廠商的綜合能力和技術(shù)積累要求更高。
“手機廠商要自研手機SoC,除了在芯片領(lǐng)域有足夠的技術(shù)實力之外,還要求自己產(chǎn)品的量足夠大,支撐起自研芯片的生態(tài),目前全球也只有像蘋果、三星、華為這樣的大廠商,有這樣的技術(shù)實力和產(chǎn)品生態(tài)?!辈饺招勒f。
而研發(fā)AP也并不是手機處理器的終點。下一步還要考慮是外掛基帶還是研發(fā)一款整合基帶的手機SoC。集成基帶有著降低功耗、提升手機續(xù)航表現(xiàn)、縮小處理器整體面積等多種優(yōu)勢,但集成基帶的SoC開發(fā)難度遠在AP之上,即便是已經(jīng)推出了十代自研AP的蘋果,也在攻堅的路上。
芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)王笑龍向記者表示,手機AP的研發(fā)可以購買Arm的CPU和GPU架構(gòu)再進行定制化開發(fā),而基帶的難度更大。要開發(fā)并集成基帶,需要招募到掌握蜂窩通信的人才,且開發(fā)工作量較為飽滿,周期也相對長,包括寫協(xié)議、后期的各種場測,以及兼容各國制式等等,一般需要1500人以上的團隊規(guī)模。
即便開發(fā)出了AP與基帶整合的手機SoC,要搭載在高端機大量出貨,往往還需要持續(xù)地迭代更新和軟硬件的生態(tài)積累。王笑龍表示,手機處理器的開發(fā)需要時間積淀,從業(yè)內(nèi)的先例來看,往往需要三代左右的產(chǎn)品迭代周期,才能從“能用”走向“好用”。
重重挑戰(zhàn)人才最缺:聚沙成塔靠堅持
種種信息顯示,OPPO在其自研芯片版圖上,已經(jīng)在組織、人才、資金上傾斜了一定的資源。
從組織來看,如今站在馬里亞納計劃背后的主要芯片團隊是OPPO的全資芯片公司哲庫科技。各大高校發(fā)布的校招信息顯示,哲庫科技(上海)有限公司創(chuàng)立于2019年,聚焦軟硬件系統(tǒng)和高端手機芯片研發(fā)設(shè)計,核心團隊以芯片設(shè)計和研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)人才為主,其企業(yè)使命介紹中也包含對MariSilicon X的介紹。而近期爆料OPPO自研手機AP流片信息的數(shù)碼博主“手機晶片達人”也在博文中寫道“哲庫加油”。
在人才方面,哲庫自2021年以來積極推進校招和社招,充實芯片研發(fā)團隊。哲庫2022年12月的社招崗位覆蓋系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)字設(shè)計、模擬/射頻、軟件開發(fā)等12個方向的80個崗位,涉及AI處理器、NPU、SoC、AP、數(shù)字IC、模擬IC、通信類芯片等多種芯片品類的設(shè)計、開發(fā)和驗證。
在資金方面,據(jù)東莞發(fā)布消息,OPPO芯片研發(fā)中心項目用地于2022年12月摘牌,投資總額45億元。近期有媒體報道稱OPPO首席產(chǎn)品官、一加創(chuàng)始人劉作虎表示,OPPO將在未來3年單獨為一加投入100億元資金,在具體的投入方向上,一加將從CPU、內(nèi)存和存儲這三個角度切入,未來將計劃自研存儲芯片,OPPO的馬里亞納X芯片也有望在一加手機上使用。
其中,考驗最大的還是人才。步日欣指出,手機廠商做SoC自研的隊伍,大部分還是從展銳、聯(lián)發(fā)科等第三方手機芯片公司分流出來的,如果手機廠商自研成為常態(tài),人才儲備必然會面臨挑戰(zhàn)。王笑龍表示,手機公司除了招募人才,也可以委托芯片設(shè)計公司執(zhí)行一部分工作。
但無論如何籌建核心研發(fā)團隊,要將“造芯”真正轉(zhuǎn)化為手機產(chǎn)品的優(yōu)勢,OPPO等手機廠商的路還很長。從專用芯片到模塊、功能更加復(fù)雜的AP,再到如何集成基帶,搭載哪些機型,后續(xù)如何隨新的手機進行產(chǎn)品迭代,都是手機廠商需要思考的問題。在這條路上,更重要的不是誰能走得最快,而是誰能積累更深、走得更遠。
喜報!又一家電企業(yè)用上自研MCU芯片
MCU芯片又成香餑餑
作者丨張心怡
編輯丨邱江勇
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東
版權(quán)聲明:本文內(nèi)容由互聯(lián)網(wǎng)用戶自發(fā)貢獻,該文觀點僅代表作者本人。本站僅提供信息存儲空間服務(wù),不擁有所有權(quán),不承擔相關(guān)法律責任。如發(fā)現(xiàn)本站有涉嫌抄襲侵權(quán)/違法違規(guī)的內(nèi)容, 請發(fā)送郵件至 舉報,一經(jīng)查實,本站將立刻刪除。