錘子手機(jī)似乎好像已經(jīng)淡出人們的視線(xiàn)。錘子T1手機(jī)追求羅永浩的理想主義，而導(dǎo)致手機(jī)生產(chǎn)不出來(lái)的慘痛教訓(xùn)，先幫助大家回顧一下：

1、羅永浩團(tuán)隊(duì)耗費(fèi)精力、頻獲好評(píng)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，在一線(xiàn)工人眼中導(dǎo)致多道生產(chǎn)工序繁瑣，甚至直接導(dǎo)致此前低良品率問(wèn)題。

2、錘子手機(jī)采用的是玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂與不銹鋼骨架一體成型的特殊材質(zhì)，在這種材質(zhì)上打孔，經(jīng)常遇到碎裂的問(wèn)題。

3、一位工人回憶，剛來(lái)新產(chǎn)線(xiàn)的第一天，經(jīng)過(guò)包裝后的錘子成品，300臺(tái)當(dāng)中做出7臺(tái)合格品。經(jīng)過(guò)一個(gè)多月的磨合，雖然良率有所提高，但每天也只有不到20%的良品率。

4、對(duì)外觀造型的苛刻直接導(dǎo)致了生產(chǎn)過(guò)程的復(fù)雜和繁瑣。富士康生產(chǎn)線(xiàn)上的抱怨聲，也因此有跡可循。

5、大灰屏，和紅米差不多。原因是屏幕貼合的不好，導(dǎo)致屏幕反光發(fā)灰，類(lèi)似你貼膜沒(méi)貼好氣泡反光發(fā)灰。

6、屏易碎，推測(cè)原因是在屏幕上加了三個(gè)實(shí)體鍵之后，導(dǎo)致屏幕受力不均，這是設(shè)計(jì)問(wèn)題，無(wú)可挽回。生產(chǎn)過(guò)程中就出現(xiàn)碎屏。

定義：

可制造性設(shè)計(jì)的核心是在不影響產(chǎn)品功能的前提下，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃到產(chǎn)品的投入生產(chǎn)的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)行參與，使之標(biāo)準(zhǔn)化、簡(jiǎn)單化，讓設(shè)計(jì)利于生產(chǎn)及使用。減少整個(gè)產(chǎn)品的制造成本（特別是元器件和加工工藝方面）。減化工藝流程，選擇高通過(guò)率的工藝，標(biāo)準(zhǔn)元器件，選擇減少模具及工具的復(fù)雜性及其成本。

簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是設(shè)計(jì)出來(lái)的東西不能讓產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)很麻煩，導(dǎo)致生產(chǎn)人員罵娘！設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品不要跟錘子手機(jī)一樣良率比較低，生產(chǎn)成本昂貴。

執(zhí)行:

由于DFx很少在小公司提及，或者類(lèi)似可靠性設(shè)計(jì)、節(jié)能、環(huán)保、可供應(yīng)性等范疇，只不過(guò)不是通過(guò)“DFx”這個(gè)裝逼神詞被提及的。所以很多人看到DFx這個(gè)詞覺(jué)得高大上。

我們解構(gòu)一下DFM這詞的執(zhí)行過(guò)程：

第一步、建立意識(shí)。設(shè)計(jì)人員考慮的不只是功能實(shí)現(xiàn)這一首要目標(biāo)，還要兼顧生產(chǎn)制造方面的問(wèn)題。這就是講，不管你設(shè)計(jì)的產(chǎn)品功能再完美、再先進(jìn)，但不能順利制造生產(chǎn)或要花費(fèi)巨額制造成本來(lái)生產(chǎn)，這樣就會(huì)造成產(chǎn)品成本上升、銷(xiāo)售困難、失去市場(chǎng)。（設(shè)計(jì)人員兼顧到生產(chǎn)制造方面的問(wèn)題，不但需要設(shè)計(jì)人員本身提升生產(chǎn)考慮方面的技能和經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)需要全員提升DFM的意識(shí)，特別是生產(chǎn)和設(shè)計(jì)部門(mén)這兩方面的領(lǐng)導(dǎo)更要確信DFM的必要。）

第二步，提升設(shè)計(jì)的生產(chǎn)考慮。統(tǒng)一設(shè)計(jì)部門(mén)和生產(chǎn)部門(mén)之前的信息，建立有效的溝通機(jī)制。這樣設(shè)計(jì)人員就能在設(shè)計(jì)的同時(shí)考慮生產(chǎn)過(guò)程，使自己的設(shè)計(jì)利于生產(chǎn)制造。

第三步，生產(chǎn)人員輔助設(shè)計(jì)。選擇有豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的人員參與設(shè)計(jì)，對(duì)設(shè)計(jì)成果進(jìn)行可制造方面的測(cè)試和評(píng)估，輔助設(shè)計(jì)人員工作。

第四步，讓設(shè)計(jì)人員去生產(chǎn)線(xiàn)。安排合理的時(shí)間給設(shè)計(jì)人員，以及DFM工程師到生產(chǎn)第一線(xiàn)了解生產(chǎn)工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備，了解生產(chǎn)中的問(wèn)題。以便更好、更系統(tǒng)地改善自己的設(shè)計(jì)。

DFM的意義

降低成本、提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

低成本、高產(chǎn)出是所有公司永恒的追求目標(biāo)。通過(guò)實(shí)施DFM規(guī)范，可有效地利用公司資源，低成本、高質(zhì)量、高效率地制造出產(chǎn)品。如果產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不符合公司生產(chǎn)特點(diǎn)，可制造性差，即就要花費(fèi)更多的人力、物力、財(cái)力才能達(dá)到目的。同時(shí)還要付出延緩交貨，甚者失去市場(chǎng)的沉重代價(jià)。

優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程，提高生產(chǎn)效率

DFM把設(shè)計(jì)部門(mén)和生產(chǎn)部門(mén)有機(jī)地聯(lián)系起來(lái)，達(dá)到信息互遞的目的，使設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)準(zhǔn)備能協(xié)調(diào)起來(lái)、。統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化，減少生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的重復(fù)投入。

利于技術(shù)轉(zhuǎn)移，加強(qiáng)公司協(xié)作

現(xiàn)在很多企業(yè)受生產(chǎn)規(guī)模的限制，大量的工作需外加工來(lái)進(jìn)行，通過(guò)實(shí)施DFM，可以使加工單位與需加工單位之間制造技術(shù)平穩(wěn)轉(zhuǎn)移，快速地組織生產(chǎn)?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)的通用性，可以使企業(yè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全球化生產(chǎn)。

新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及測(cè)試的基礎(chǔ)

沒(méi)有適當(dāng)?shù)腄FM規(guī)范來(lái)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期，甚至在大批量生產(chǎn)階段才發(fā)現(xiàn)這樣或那樣的組裝問(wèn)題，此時(shí)想通過(guò)設(shè)計(jì)更改來(lái)修正，無(wú)疑會(huì)增加開(kāi)發(fā)成本并延長(zhǎng)產(chǎn)品生產(chǎn)周期。所以新品開(kāi)發(fā)除了要注重功能第一之外，DFM也是很重要的。

適合電子組裝工藝新技術(shù)

現(xiàn)在，電子組裝工藝新技術(shù)的發(fā)展日趨復(fù)雜，為了搶占市場(chǎng)，降低成本，公司開(kāi)發(fā)一定要使用最新最快的組裝工藝技術(shù)，通過(guò)DFM規(guī)范化，才能跟上其發(fā)展的腳步。

PCBA相關(guān)的DFM設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)核心在于印制電路板PCBA的DFM，印制電路板的DFM即是指板級(jí)電路模塊面向制造的設(shè)計(jì)技術(shù)，此技術(shù)旨在開(kāi)展高密度、高精度板級(jí)電路模塊的組裝設(shè)計(jì)、制造系統(tǒng)資源能力與狀態(tài)的約束性分析，最終形成支持開(kāi)發(fā)人員對(duì)電路模塊的可制造性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及指導(dǎo)性規(guī)范。涉及主要研究?jī)?nèi)容如下。

(1)基于公司產(chǎn)品特點(diǎn)的電子元器件的選擇技術(shù)、新型封裝元器件的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)技術(shù)；

不同電子產(chǎn)品采用的元器件封裝類(lèi)型有很大的差別，比如便攜類(lèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等，采用的元器件一定是微型化的表面貼裝器件，因?yàn)檫@樣封裝的器件有助于產(chǎn)品的微型化和便攜性，而對(duì)于電源類(lèi)產(chǎn)品，由于受表貼器件功率太小的限制，一般使用較多的插裝類(lèi)大功率器件，因此不同產(chǎn)品在制定器件選擇的原則時(shí)會(huì)有較大的不同。這些器件的不同選擇準(zhǔn)則在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段非常重要，它會(huì)影響到產(chǎn)品工藝路線(xiàn)的設(shè)計(jì)和制造效率。比如，對(duì)于便攜式產(chǎn)品98%以上的器件都是SMD器件，如果設(shè)計(jì)人員沒(méi)有DFM概念，選擇了2%的THT器件，這樣就會(huì)給后續(xù)的工藝路線(xiàn)設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的不便，如何為2%的THT器件設(shè)計(jì)加工路線(xiàn)將會(huì)成為一大困擾，如果在器件選擇階段避免了這個(gè)問(wèn)題，后續(xù)的工藝路線(xiàn)設(shè)計(jì)就非常簡(jiǎn)單和高效。

(2)PCB幾何尺寸設(shè)計(jì)、自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、定位符號(hào)設(shè)計(jì)。

盡管印制電路板種類(lèi)繁多，制造工藝不盡相同，但是體現(xiàn)在產(chǎn)品可制造性上主要反映在以下設(shè)計(jì)要素上：印制電路的外形尺寸和精度，受設(shè)備加工尺寸和精度要求限制，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮最大和最小加工尺寸，尺寸精度和工藝邊的設(shè)計(jì)。在考慮印制電路板電氣性能的前提下，要考慮多層印制板最多層數(shù)的限制，中間介質(zhì)層和板的總厚度要求，比如層數(shù)增加而總厚度又有限制，這時(shí)對(duì)PCB的可制造性就會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。

(3)PCB加工能力設(shè)計(jì)，如最小線(xiàn)寬、最小線(xiàn)間距、最小過(guò)孔孔徑、最小厚徑比設(shè)計(jì)

(4)組裝工藝輔助材料的選用技術(shù)

組裝工藝的輔助材料也是DFM設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容，比如采用無(wú)鉛焊接后，相應(yīng)的助焊劑就需要更換為與無(wú)鉛焊料相兼容的；又比如，對(duì)于散熱器與IC器件之間的導(dǎo)熱材料選擇時(shí)必須考慮和分析器件的功率大小和散熱需求。

(5)印制電路板工藝路線(xiàn)設(shè)計(jì)

工藝路線(xiàn)是整個(gè)電路板組裝的加工流程，工藝路線(xiàn)決定了PCBA的加工效率成本和元器件的選擇，常見(jiàn)的組裝工藝路線(xiàn)有以下幾種：

圖1 電子組裝常見(jiàn)工藝路線(xiàn)

對(duì)于不同的工藝路線(xiàn)，在選擇器件時(shí)就要考慮，如果PCBA設(shè)計(jì)為雙面SMT工藝，這時(shí)就要保證所有的元件都是SMD器件，并且在PCB布局時(shí)要考慮到那些較重的IC器件不布局到第一次加工面（B面），因?yàn)閷?duì)于雙面SMT工藝來(lái)說(shuō)，加工T面時(shí)，B面的器件會(huì)再次經(jīng)受一次回流過(guò)程，太重的器件可能會(huì)在焊膏融化時(shí)出現(xiàn)掉件問(wèn)題。同樣對(duì)于正面是SMT工藝，而背面是波峰焊工藝的單板，必須考慮到有些器件是不能用波峰焊來(lái)焊接的，比如細(xì)間距的SOP和QFP器件，BGA器件，即使對(duì)于間距較大的SOP器件，在布局設(shè)計(jì)時(shí)也要考慮到波峰焊特點(diǎn)，對(duì)器件的布局方向做要求，使用的焊盤(pán)要考慮到波峰焊的特點(diǎn)，使用偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)，以避免在波峰焊過(guò)程中器件引腳間連錫缺陷的發(fā)生。

圖2 不能進(jìn)行波峰焊接的IC器件：BGA和QFN

圖3 考慮波峰焊工藝的SOP偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)及布局要求

圖4 考慮波峰焊工藝的QFP偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)及布局要求

(6)印制電路板印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)是進(jìn)行SMT焊料印刷必須的工具，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)主要包括根據(jù)PCB和元器件的特點(diǎn)來(lái)選擇鋼網(wǎng)的加工類(lèi)型，比如對(duì)于有細(xì)間距IC器件的PCB，其組裝時(shí)對(duì)印刷精度有較高的要求，這時(shí)就需要選擇鋼網(wǎng)開(kāi)口精度準(zhǔn)確的加工方式，比如激光切割加電拋光，或電鑄鋼網(wǎng)。而對(duì)于沒(méi)有細(xì)間距器件的PCB組裝來(lái)說(shuō)，加工時(shí)選擇普通激光切割的鋼網(wǎng)就可以了。對(duì)于那些比較復(fù)雜的PCB，往往在PCB上有細(xì)間距的IC器件，同時(shí)也會(huì)有些器件對(duì)焊膏的需求量很大，細(xì)間距IC器件要求的錫膏量較少，所以鋼網(wǎng)的厚度要求薄，比如0.12mm厚，而要求錫膏量多的器件需要厚的鋼網(wǎng)才能保證焊接的可靠，這時(shí)就會(huì)出現(xiàn)矛盾，怎么辦？因?yàn)橹挥幸粡堜摼W(wǎng)，這種情況階梯形鋼網(wǎng)就是一個(gè)很好的選擇，階梯鋼網(wǎng)是在鋼網(wǎng)的不同位置有不同的厚度，厚的地方可以是0.15mm，而薄的地方可以是0.12mm，這樣通過(guò)使用階梯鋼網(wǎng)就滿(mǎn)足了不同器件對(duì)錫膏量的不同要求。

圖5 化學(xué)蝕刻與激光切割鋼網(wǎng)的對(duì)比

圖6 Step Stencil用于使用不同器件錫膏量不同要求的階梯鋼網(wǎng)

(7)組裝設(shè)備資源能力分析技術(shù)

DFM有兩層含義，一層含義是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到制造能力的限制，保證設(shè)計(jì)滿(mǎn)足制造能力的要求，另一層含義是在規(guī)劃一條生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行設(shè)備的配置，對(duì)組裝設(shè)備的資源進(jìn)行規(guī)劃和分析。比如對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品的制造來(lái)說(shuō)，由于手機(jī)電路板大量使用0402以下的CHIP器件，這樣的小器件的檢測(cè)必須配備AOI設(shè)備。

(8)印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范作為指導(dǎo)產(chǎn)品進(jìn)行DFM設(shè)計(jì)的綱領(lǐng)性文件是必不可少的，應(yīng)根據(jù)公司產(chǎn)品特點(diǎn)、質(zhì)量要求和加工能力制定本公司的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范。DFM設(shè)計(jì)規(guī)范應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的主要方面進(jìn)行明確而具體的要求，用來(lái)指導(dǎo)公司PCB的工藝設(shè)計(jì)。

(9)印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)流程與平臺(tái)

可制造性流程與工藝平臺(tái)是進(jìn)行DFM設(shè)計(jì)的保證，DFM設(shè)計(jì)不僅是一個(gè)技術(shù)工作，還是一個(gè)管理工作，因?yàn)镈FM的工作實(shí)現(xiàn)必須有流程的保證和平臺(tái)的支撐，只有流程建立了，節(jié)點(diǎn)定義了，人員責(zé)任明確了，DFM的工作才能落實(shí)；同樣這些工作的技術(shù)支撐就是平臺(tái)，比如DFM軟件分析平臺(tái)，如VALOR軟件工具，可以對(duì)PCB的可制造性進(jìn)行詳細(xì)的分析，將公司的設(shè)計(jì)規(guī)范加入VALOR規(guī)則中，它就可以自動(dòng)對(duì)PCB進(jìn)行可制造性分析。

圖7 DFM分析軟件VALOR對(duì)PCB設(shè)計(jì)的分析

電子產(chǎn)品DFM設(shè)計(jì)案例

一般來(lái)說(shuō)，在電子產(chǎn)品中價(jià)格最昂貴的元件是印制電路板PCB，沒(méi)有推行DFM設(shè)計(jì)的公司在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段很少分析PCB制造成本的影響，比如拼版方式的不同就會(huì)對(duì)PCB的制造成本產(chǎn)生較大影響，下圖8和圖9所示就是考慮DFM要求進(jìn)行拼版優(yōu)化和未進(jìn)行拼版優(yōu)化時(shí)PCB利用率的巨大差異。通過(guò)拼版優(yōu)化PCB板材的利用率可以從58%提高到83%。

圖8 原始設(shè)計(jì)的PCB布局

圖9 拼版優(yōu)化后的PCB布局

圖10(a)所示為焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)沒(méi)有考慮到波峰焊接過(guò)程的特點(diǎn)，即器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)太短，導(dǎo)致波峰焊焊接時(shí)由于器件遮擋錫波的陰影效應(yīng)作用，使得左側(cè)焊盤(pán)漏焊；而圖10(b)則通過(guò)焊盤(pán)加長(zhǎng)就解決了此問(wèn)題。這是一個(gè)典型的DFM問(wèn)題。

圖10 焊盤(pán)設(shè)計(jì)太短在波峰焊陰影效應(yīng)作用下出現(xiàn)漏焊缺陷及改正焊盤(pán)長(zhǎng)度后問(wèn)題得以解決

結(jié)構(gòu)相關(guān)的DFM

1、連接器

連接器應(yīng)有識(shí)別栓以免配合時(shí)插錯(cuò)位置;連接器接片材料應(yīng)一致(鍍層應(yīng)為金-金,錫-錫等),同一產(chǎn)品禁止使用不同供應(yīng)商的連接器避免兼容性的問(wèn)題;

連接器導(dǎo)向柱

2、進(jìn)行整體機(jī)械裝配和公差公析

如結(jié)合件的配合;對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估,以減少組件數(shù)目;進(jìn)行工藝兼容性審核;進(jìn)行共用性檢查,以確保單一物料的訂購(gòu)和再設(shè)計(jì)最少化;元器件參考代碼(如R1,R2等)是否與元器件、圖紙、工藝指導(dǎo)一致；電路板上的元器件是否按標(biāo)簽格刪配置,以避免特殊工裝;電路板間距是否合理,以免影響后續(xù)插裝等操作;

3、關(guān)于螺釘

如果可能,應(yīng)避免使用螺釘;只使用標(biāo)準(zhǔn)件而且尺寸種類(lèi)最小化;帶螺絲緊固件的種類(lèi)及數(shù)量應(yīng)該最少化且應(yīng)盡可能使用自鎖性墊圈;應(yīng)盡可能使用自緊式、帶螺絲的插裝件;緊固件的扭力必須在正式圖紙文件上有明確規(guī)定;是否有足夠的間距允許緊固件裝配工具進(jìn)入;避免使用鉚釘,而使用螺釘;

4.電路板上的安裝孔幾組裝/測(cè)試用的工裝孔應(yīng)是非電鍍孔;

5.同等尺寸形狀的電路板的工裝孔尺寸/位置應(yīng)一致,一減少專(zhuān)門(mén)夾具并節(jié)約機(jī)器設(shè)置時(shí)間;

6.減少裝配時(shí)間

電纜連接器是否有自鎖設(shè)計(jì)而不需另有工具?裝配設(shè)計(jì)中是否考慮了最小電纜彎曲半徑?所有預(yù)裝的電纜都應(yīng)明確標(biāo)識(shí)并與圖紙一致;是否易于拆卸維護(hù)/再利用/維修?應(yīng)盡可能多地使用標(biāo)準(zhǔn)件;

工藝相關(guān)DFM

1.盡量避免在PCB兩面均安放PTH元件，因?yàn)榇蠓仍黾友b配的人工和時(shí)間。 如果元件必須放在底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。盡量使元件均勻的分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過(guò)波峰焊時(shí)熱量分布均勻！

2.元件引角的形狀對(duì)焊膏通孔工藝（Paste-in-hole）選用圓形或方形是最好的。少選長(zhǎng)方形或交叉形的。元件間距波峰焊時(shí)建議0.070",焊膏通孔工藝0.100".選用焊膏印孔工藝的元件能夠耐回流焊接的溫度，但波峰焊和焊膏通孔工藝都需要有支持塊（stand-off）以便在散熱時(shí)孔中的空氣散出，防止氣泡的產(chǎn)生。小于0.062”厚的PCB選用焊膏通孔工藝比較好，當(dāng)厚度大于0.093”時(shí)對(duì)波峰焊和焊膏通孔工藝都比較難。

3.在自動(dòng)化程度越來(lái)越高的組裝工藝中，手工焊接和侵焊是不得已的做法。一般因?yàn)椋篠MT元件不能過(guò)回流焊接；雙面PTH；第二面元件太重；第二面元件太高不能用選擇性波峰焊；非常少的第二面元件不值得使用整條自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)。

4.特殊工藝如用于固定散熱器的材料；低溫的附件和返修所需的特殊焊錫絲；手工操作需要新的設(shè)備和工具；組裝和返修空孔在焊盤(pán)內(nèi)的元件等。另外看有沒(méi)有新的工藝和新的設(shè)備需求。

5.導(dǎo)線(xiàn)與連接器：不要將導(dǎo)線(xiàn)或者電纜線(xiàn)直接接在PCB上，而應(yīng)使用連接器，如果導(dǎo)線(xiàn)一定要直接焊到板子上，則導(dǎo)線(xiàn)末端要用一個(gè)導(dǎo)線(xiàn)對(duì)板子的端子進(jìn)行端接。從線(xiàn)路板連出的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)集中在板子的某個(gè)區(qū)域，這樣可以將他們套在一起，以免影響其他的元件。使用不同顏色的導(dǎo)線(xiàn)以防止裝配過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤,各公司可采用自己的一套顏色方案,如所有產(chǎn)品數(shù)據(jù)線(xiàn)的高位用藍(lán)色表示而低位用黃色表示等.

關(guān)于華為的DFM

1、生產(chǎn)人員在IPD流程的各個(gè)環(huán)節(jié)，都參與關(guān)鍵文檔的評(píng)審，參與所有關(guān)鍵技術(shù)評(píng)審點(diǎn)的審核。

2、研發(fā)階段，結(jié)構(gòu)件、電路板、所有組件經(jīng)歷大量的試裝。提早進(jìn)行各種試裝，提早發(fā)現(xiàn)裝配方式，結(jié)構(gòu)干涉，裝配效率等問(wèn)題。

3、新生產(chǎn)導(dǎo)入（NPI）

4、制造的發(fā)言權(quán)非常高，生產(chǎn)對(duì)設(shè)計(jì)中，不滿(mǎn)足DFM要求的設(shè)計(jì)，有一票否決權(quán)。

5、建立DFM規(guī)范

DFM文件應(yīng)結(jié)合本公司的生產(chǎn)設(shè)計(jì)特點(diǎn)、工藝水平、設(shè)備硬件能力、產(chǎn)品特點(diǎn)等進(jìn)行合理的制訂。這樣，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，選擇組裝技術(shù)就要考慮當(dāng)前和未來(lái)工廠的生產(chǎn)能力。從工業(yè)造型創(chuàng)意設(shè)計(jì)方面做出獨(dú)特的思路，根據(jù)人體工程學(xué)原理設(shè)計(jì)出合理又實(shí)用的產(chǎn)品。這些文件可以是很簡(jiǎn)單的一些條款，進(jìn)而也可以是一部復(fù)雜而全面的設(shè)計(jì)手冊(cè)。另外，文件必須根據(jù)公司生產(chǎn)發(fā)展進(jìn)行適時(shí)維護(hù)，以使其能更準(zhǔn)確地符合當(dāng)前設(shè)計(jì)及生產(chǎn)需求。

6、DFM檢查表

在對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行策劃的同時(shí)，根據(jù)公司DFM規(guī)范文件建立DFM檢查表。檢查表是便于系統(tǒng)、全面地分析產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工具，其應(yīng)包括檢查項(xiàng)目、關(guān)鍵環(huán)節(jié)的處理等。從內(nèi)容上講主要包含以下信息：

a． 產(chǎn)品信息、數(shù)據(jù)（如電路原理圖、PCB圖、組裝圖、CAD結(jié)構(gòu)文件等內(nèi)容）。

b． 選擇生產(chǎn)制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。

c． PCB尺寸及布局。

d． 元器件的選擇和焊盤(pán)、通孔設(shè)計(jì)。

e． 生產(chǎn)適用工藝邊、定位孔及基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。

f． 執(zhí)行機(jī)械組裝的各項(xiàng)要求。